中国集成电路产业亲历者讲述：为什么我们能做成两弹一星，半导体

　　后来厂里成立固体电路大组，朱贻玮任大组长，当时固体电路的封装，采用扁平外壳，在底壳上粘结芯片后，经压焊，再自己封盖板，这样完成的封装。
　　在上世纪60年代，很多产品创新都是工厂里独立研发，属于“干中学”的技术模式。对劳动技巧性和经验要求较高，涉及的研究开发人员较少，比如当时朱贻玮和团队搞固体电路，工厂完全靠国内大学培养的大学生和工人们自力更生做出来。
　　“部里觉得，在第一代的大厂里搞第三代产品，投资、人力都顾不过来，力度不大，但固体电路还要发展。”朱贻玮说。
　　1968年2月8日，四机部决定在北京筹建878厂，最后厂址选在北京酒仙桥原北京无线电工业学校，从774厂抽调技术人员到筹备组，朱贻玮就是其中一个。
　　十年建设，878厂集成电路试制和生产进入全面发展的阶段。朱贻玮还记得，在计划经济时代，每年春秋召开的全国电子元器件订货会议上，878厂生产的集成电路是最紧俏的产品之一，订货桌前排长队，盛况持续十多年。当时，厂里大学毕业生的工资是62块钱，一块电路就要500块钱人民币。