内忧外患，中国半导体进入关键时刻

今年4月市场调研公司Gartner发布的 2021 年报告显示，由于美国的制裁，华为旗下芯片企业海思，已跌出全球25大半导体供应商的排名。Gartner 研究副总裁Andrew Norwood在报告中表示：“海思收入下降了81%，从2020年的82亿美元降至2021年的15亿美元。这是美国制裁该公司及其母公司华为的直接结果。”
根据外媒的报道，美国还施压荷兰光刻机大厂ASML，禁止其向中国出口高端光刻机。美国也限制本国半导体设备企业，向中国出口高端设备。
不出意外，美国的芯片法案也将于8月9日正式签署。
美国芯片法案的全称是“芯片与科学法案”，主要涉及两部分：芯片部分是协助厂商扩大生产和研发，比如，由政府提供520亿美元的补贴，包括为投资生产半导体芯片的公司设立了25%的投资税收抵免优惠，金额预计达240亿美元。英特尔透露，通常来说建造建造一座新的晶圆厂，成本大概需要100亿美元，而在“芯片法案”下，企业能节省30亿美元。
而科学部分则是预计投入2000亿美元，鼓励半导体、人工智能、机器人、量子计算等各领域的科研创新，并加强美国在基础科学方面的教育。
这项由美国政府主导的法案酝酿了三年之久，总规模高达2800亿美元。表面上看，美国想发展本国半导体制造业，创造更多的税收和岗位，毕竟美国曾经拥有全球无可匹敌的半导体制造优势。1990年，其芯片产能在全球占比高达40%，然而，近二三十年来，美国在全球半导体制造市场中的份额一直在稳步下降，目前仅占 12%左右。