内忧外患，中国半导体进入关键时刻

但在相当长一段时间内，中国半导体行业的发展并不算顺遂。有业内专家告诉数智前线，我国半导体，现在的关键是解决发展和卡脖子问题，而根本是解决国产化。

根据东方证券2022年4月的报告，EDA国产化由点向面突破。半导体设备整体仍处于技术追赶状态，去胶设备已基本实现国产化，刻蚀、清洗、PVD等设备国产化率10%-20%，光刻、涂胶显影设备有望实现“0 的突破”。硅片作为主要材料，国产化率约 20%，大尺寸硅片国产化率仍处低位，ArF 光刻胶仅南大光电通过客户验证， EUV 光刻胶暂无国内厂商可量产。芯片设计国内企业已在部分细分领域实现从成长到引领的跨越，但高端逻辑芯片 CPU、GPU、DRAM、NAND flash 等严重依赖海外厂商，国产化任重道远。
有国内有半导体专家认为，一旦我们半导体产业国产化率达到30%~50%，美国的打压将失去意义。
上述半导体专家提出要实现关键设备国产化，需要采取举国体制、产学研协同和军团化运作模式。
以光刻机为例，光刻机涉及一个垂直产业链，荷兰光刻机大厂ASML的部件供应商有200个左右，ASML负责光刻机的研发设计和产品组装，部件供应商负责提供高质量部件，而他们都是各细分领域的佼佼者。